X射線衍射儀是一種高性能多功能的粉晶X射線衍射儀，它采用了理學的CBO交叉光學系統(tǒng)，一臺儀器可以進行從普通粉末樣品到包括In-Plane在內(nèi)的薄膜樣品測試。采用組合式結構，通過對各個單元的不同組合，可以進行各種測試。
 

　　可以廣泛應用于各種材料結構分析的各個領域。
 

　　可以分析的材料包括：金屬材料、無機材料、復合材料、有機材料、納米材料、超導材料。
 

　　可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品。
 

　　X射線衍射儀使用注意事項：
 

　　(1)固體樣品表面>10×10mm，厚度在5μm以上，表面必須平整，可以用幾塊粘貼一起。
 

　　(2)對于片狀、圓拄狀樣品會存在嚴重的擇優(yōu)取向，衍射強度異常，需提供測試方向。
 

　　(3)對于測量金屬樣品的微觀應力(晶格畸變)，測量殘余奧氏體，要求制備成金相樣品，并進行普通拋光或電解拋光，消除表面應變層。
 

　　(4)粉末樣品要求磨成320目的粒度，直徑約40微米，重量大于5g。
 

　　構造：
 

　　X射線衍射儀的形式多種多樣，用途各異，但其基本構成很相似，為衍射儀的基本構造原理圖，主要部件包括4部分。
 

　　(1)高穩(wěn)定度X射線源提供測量所需的X射線,改變X射線管陽極靶材質(zhì)可改變X射線的波長,調(diào)節(jié)陽極電壓可控制X射線源的強度。
 

　　(2)樣品及樣品位置取向的調(diào)整機構系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。
 

　　(3)射線檢測器檢測衍射強度或同時檢測衍射方向,通過儀器測量記錄系統(tǒng)或計算機處理系統(tǒng)可以得到多晶衍射圖譜數(shù)據(jù)。
 

　　(4)衍射圖的處理分析系統(tǒng)現(xiàn)代衍射儀都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計算機系統(tǒng),它們的特點是自動化和智能化。